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電鍍過程中,電鍍設備金屬制品與電源的負極連接,帶正電的金屬離子在負極上得到電子還原為金屬晶體,形成鍍層。隨著過程的延續,鍍層增厚;而在正極也就是陽極上,發生的是與陰極相反的過程,是金屬原子將電子交出,成為離子進入鍍液中去。如果采用交流電,制件一會兒是負極,進行電鍍,一會兒是陽極,又往鍍液溶解金屬,最終不可能得到完整和有用的鍍層,因此通常只能用直流電進行電鍍而不能用交流電。當然隨著電鍍技術的進步,可以采用帶有脈沖的直流電實現對鍍層的某些改進,但陰極過程的主流仍然是在直流電作用下的電沉積。因為有些鍍種在存在一定交流因素(帶負半周的脈沖)時,結晶會更加細化。 |